半导体硅片上市企业龙头有哪些?南方财富网为您整理的2021年半导体硅片上市企业龙头,供大家参考。
1、立昂微:项目设计年产能为120万片集成电路用8英寸硅片,项目建设期为24个月。
2、沪硅产业:公司主要产品为300mm及以下的半导体硅片,经过多年的持续研发和生产实践,公司形成了深厚的技术积累。
3、中环股份:公司是光伏级硅片、8英寸半导体硅片龙头公司。主要是太阳能材料、电站,半导体材料、器件为主要产品。
半导体硅片上市企业其他的还有:上海新阳、中晶科技、宇晶股份、兴森科技、TCL科技、众合科技、晶盛机电、扬杰科技、三超新材等。
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