晶圆上市龙头企业有:
中芯国际:晶圆龙头股。公司是中国大陆较早进入集成电路晶圆代工领域的企业,20年来长期专注于集成电路工艺技术的开发,成功开发了0.35微米至14纳米多种技术节点,应用于不同工艺技术平台,具备逻辑电路、电源/模拟、高压驱动、嵌入式非挥发性存储、非易失性存储、混合信号/射频、图像传感器等多个技术平台的量产能力,可为客户提供通讯产品、消费品、汽车、工业、计算机等不同领域集成电路晶圆代工及配套服务。
晶圆概念股其他的还有:
苏州固锝:9月3日消息,苏州固锝截至11时30分,该股涨3.09%,报17.33元;5日内股价上涨5.95%,市值为140.98亿元。公司子公司明锐光电(MiradiaInc.公司投资460万美元,占100%)主要从事MEMS-CMOS三维集成制造平台技术及八吋晶圆级封装技术及产线和产品研发。
华天科技:9月3日消息,华天科技5日内股价下跌2.01%,最新报12.58元,成交量26.78万手,总市值为343.6亿元。2017年公司共完成集成电路封装量282.50亿只,同比增长35.75%,晶圆级集成电路封装量48万片,同比增长27.30%,实现营业收入70.10亿元,同比增长28.03%,营业利润6.29亿元,同比增长52.00%。
大立科技:9月3日消息,今日开盘报22.1元,截至11时30分,该股跌1.86%报21.67元。当前市值132.85亿。2020年2月16日公司在互动平台称,公司已掌握晶圆级芯片封装技术。
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