2021年芯片封测股票概念有哪些？

今日盘中短讯，9月3日芯片封测概念报涨，汉威科技（2.637%）领涨，光力科技(2.352%)、联得装备(2.184%)、深科技(1.133%)、晶方科技(0.814%)等跟涨。南方财富网小编整理部分相关芯片封测概念股票：

1、联得装备：

从近三年毛利润复合增长来看，近三年毛利润复合增长为-0.26%，过去三年毛利润最低为2020年的2.260亿元，最高为2019年的2.367亿元。

2020年4月公司拟发行股票建设半导体封测智能装备建设项目。

2、汉威科技：

从近三年毛利润复合增长来看，近三年毛利润复合增长为10.43%，过去三年毛利润最低为2018年的5.327亿元，最高为2020年的6.496亿元。

2020年一季度公告披露；MEMS产品线顺利投产，公司掌握核心芯片设计技术，正在筹建MEMS封测产线，有效打通了产品升级的技术和市场通道。

3、光力科技：

从近三年毛利润复合增长来看，近三年毛利润复合增长为20.14%，过去三年毛利润最低为2018年的1.351亿元，最高为2020年的1.950亿元。

子公司LPB在开发、生产高性能高精密空气主轴、旋转工作台、空气静压主轴、精密线性导轨和驱动器的领域一直处于业界领先地位，特别是在半导体工业芯片封测工序——精密高效切割、隐形眼镜行业的精加工等应用领域，该公司的产品具有超高运动精度、超高转速和超高刚度的突出优势。

4、利扬芯片：

从近三年毛利润复合增长来看，近三年毛利润复合增长为46.51%，过去三年毛利润最低为2018年的5432万元，最高为2019年的1.229亿元。

5、晶方科技：

从近三年毛利润复合增长来看，近三年毛利润复合增长为86.15%，过去三年毛利润最低为2018年的1.582亿元，最高为2020年的5.482亿元。

公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装量产服务的专业封测服务商。

6、深科技：

从近三年毛利润复合增长来看，近三年毛利润复合增长为49.53%，过去三年毛利润最低为2018年的7.585亿元，最高为2020年的16.96亿元。

在集成电路半导体封装测试领域，公司是集成电路零件封装和测试服务制造商，拥有行业领先的高端封装技术能力，尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术，为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业，也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。

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