2021年晶圆相关概念股票一览

6月29日尾盘数据显示，晶圆概念报跌，乐鑫科技（208.03，-8.377%）领跌，台基股份、XD华微电、至纯科技等跟跌。以下是部分相关概念股票：

赛腾股份：2020年每股收益1.0000元，净利润1.75亿元，同比去年增长42.89%。2020年5月19日，公司在互动平台称，控股子公司日本optima株式会社是集成电路行业晶圆检测设备供应商。

国科微：2020年每股收益0.3930元，净利润7086万元。根据总体战略布局，公司对重点市场不断进行相应的技术研发和自主创新，相继在音视频编解码、影像和声音信号处理、SoC芯片、直播卫星信道解调、数模混合、高级安全加密、固态存储控制芯片、多晶圆封装以及嵌入式软件开发等领域形成了自主核心技术，并基于这些核心技术的突破，形成四大领域较为完整的自主技术体系和产业化体系。

安集科技：2020年每股收益2.9000元，净利润1.54亿元，同比去年增长133.86%。根据光刻胶下游应用领域不同，公司光刻胶去除剂包括集成电路制造用、晶圆级封装用、LED/OLED用等系列产品。

扬杰科技：2020年每股收益0.8000元，净利润3.78亿元。公司于2018年3月新设控股子公司杰芯半导体，收购了一条6寸晶圆线，组建了IGBT研发设计团队，已成功研制IGBT芯片并实现量产，进一步增强公司的研发力量，满足公司后续战略发展需求。

利扬芯片：2020年每股收益0.4900元，净利润5195万元，同比去年增长-14.61%。公司是国内知名的独立第三方集成电路测试服务商，主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸晶圆测试服务(简称“中测”、“ChipProbing”或“CP”)、芯片成品测试服务(简称“成测”、“FinalTest”或“FT”)以及与集成电路测试相关的配套服务。

圣邦股份：2020年每股收益1.8645元，净利润2.89亿元，同比去年增长64.03%。公司掌握了先进的模拟芯片设计与开发技术，研制出一系列具有高可靠性与一致性的模拟芯片产品，同时与国内外知名终端整机厂商、电子元器件经销商、晶圆制造商以及封装测试厂商建立了高效联动机制，并以关键技术和重点产品为突破口，不断提升核心竞争力，现已成为国内领先的高性能、高品质模拟芯片设计企业。

海特高新：2020年每股收益0.0419元，净利润3170万元，同比去年增长-58.45%。公司旗下海威华芯建立了国内第一条6英寸砷化镓/氮化镓半导体晶圆生产线，目前已达到砷化镓2000片/月，氮化镓600片/月的晶圆制造能力，公司部分产品已经实现量产。

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