半导体封装测试上市公司龙头股票有:
长电科技(600584):半导体封装测试龙头股。2018年11月28日公告,拟剥离分立器件自销业务相关资产,将所持有的江阴新顺微电子有限公司75%股权、深圳长电科技有限公司80.67%股权及为承接公司本部分立器件自销业务而新设的全资子公司江阴新申弘达半导体销售有限公司100%股权出售给上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业(有限合伙)、北京华泰新产业成长投资基金(有限合伙)等交易对方。
半导体封装测试概念其他的还有:深科技、太极实业、华天科技、赛腾股份、上海新阳、比亚迪、苏州固锝、韦尔股份、华微电子、扬杰科技、台基股份、康强电子、新朋股份、华润微等。
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