周五晚间复盘要闻,芯片封装测试概念报跌,联得装备(20.43,-4.443%)领跌,赛腾股份、长电科技、通富微电等跟跌。
相关芯片封装测试概念股有:
深科技(000021):2019年ROE为5.19%,净利3.52亿、同比增长-38.68%。在集成电路半导体封装测试领域,公司是集成电路零件封装和测试服务制造商,拥有行业领先的高端封装技术能力,尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术,为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业,也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。
本文选取数据仅作为参考,并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来,并不构成投资建议,据此操作,风险自担。

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