半导体封装板块上市公司有哪些？（2021/5/7）

南方财富网 2021/05/07 20:38:22

今日晚间复盘分析，5月7日半导体封装概念报跌，歌尔股份领跌，赛腾股份、长电科技、通富微电、晶方科技等跟跌。

半导体封装板块上市公司有：

1、上海新阳：

2019年营业收入6.41亿，同比增长14.54%。国内晶圆化学品+大硅片领先企业；半导体化学品在传统封装领域是国内市场主流供应商。

2、文一科技：

2019年营业收入189.7亿，同比增长5.69%。Bridgelux目前在全球范围内拥有超过750项LED芯片和封装方面的技术专利。

3、木林森：

2019年营业收入2.59亿，同比增长-15.88%。公司与日本山田尖端科技株式会社组建的铜陵三佳山田科技有限公司(注册资本1.2亿元，公司占56.67%)负责的国家半导体集成电路专用模具高技术产业化示范工程项目已达到产业化阶段，年产能30套，企业资产规模1.5亿元。

4、深科技：

2019年营业收入132.2亿，同比增长-17.67%。公司属于电子信息制造服务(EMS)行业，为客户提供优质的电子产品研发制造服务，公司主要业务包括提供计算机与存储、固态存储、通讯及消费电子、医疗器械等各类电子产品的先进制造服务以及计量系统、自动化设备、半导体封测业务的研发生产。

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