2021年半导体封装概念股有:
太极实业:从近五年营业总收入来看,近五年营业总收入均值为144.13亿元,过去五年营业总收入最低为2016年的96.16亿元,最高为2020年的178.5亿元。
子公司海太半导体(无锡)有限公司成立于2009年11月,由公司与海力士共同出资组建,注册资本为17500万美元,实收资本为17500万美元,法定代表人为孙鸿伟,住所为无锡市新区出口加工区K5、K6地块,经营范围为,半导体产品的探针测试、封装、封装测试、模块装配和模块测试。
沪硅产业:从近五年营业总收入来看,近五年营业总收入均值为10.56亿元,过去五年营业总收入最低为2016年的2.701亿元,最高为2020年的18.11亿元。
公司主要产品为300mm及以下的半导体硅片,经过多年的持续研发和生产实践,公司形成了深厚的技术积累。
上海新阳:从近五年营业总收入来看,近五年营业总收入均值为5.56亿元,过去五年营业总收入最低为2016年的4.138亿元,最高为2020年的6.939亿元。
2014年5月,公司与兴森科技、新傲科技及张汝京博士共同投资设立合资公司上海芯森半导体科技有限公司,承担300毫米半导体硅片项目。
飞凯材料:从近五年营业总收入来看,近五年营业总收入均值为12.07亿元,过去五年营业总收入最低为2016年的3.910亿元,最高为2020年的18.64亿元。
截止2019年03月31日上海半导体装备材料产业投资管理有限公司-上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业(有限合伙)持股比例为7.0%。
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