封装芯片股票今日股价多少？A股封装芯片上市公司有哪些？

封装芯片行业概念股票有：光弘科技、高德红外、大族激光。

高德红外：

10月27日消息，高德红外5日内股价上涨1.08%，今年来涨幅下跌-99.17%，最新报12.050元，市盈率为25.15。

资金流向数据方面，10月26日主力资金净流流出1772.16万元，超大单资金净流入344.13万元，大单资金净流出2116.3万元，散户资金净流入34.67万元。

公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器，随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟，晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升，红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作，未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。

高德红外2022年第二季度季报显示，公司营收同比增长-58.87%至4.9亿元，毛利率47.85%，净利率13.43%。

光弘科技：

10月27日早盘消息，光弘科技最新报价9.720元，3日内股价上涨2.79%，市盈率为21.13。

10月26日消息，光弘科技主力净流入500.38万元，超大单净流入240.95万元，散户净流出72.66万元。

三维垒叠贴装工艺技术的研发、车间智能叫料系统技术的研发、自动测试线与生产实际对接技术的研发、SMT线体中的集中管理系统的研发、生产现场及时管理系统的研发、生产数据管理平台技术的研发、设备监控管理系统技术的研发、APS排程系统的研发、BGA封装芯片再封装工艺的研发、手机包装线工艺的研发、智能仓储系统技术、SMT全自动除尘系统技术、SMT全自动筛选机技术、钢网测试冶具组装Lean线、高精度聚合印刷技术、透明化工厂监控中心系统。

2022年第二季度季报显示，光弘科技公司总营收10.46亿元，同比增长54.45%，净利率9.51%，毛利率21.5%。

长电科技：

10月27日消息，长电科技截至11时13分，该股涨2.88%，报22.740元，5日内股价下跌1.44%，总市值为404.67亿元。

10月26日该股主力资金净流入3878.66万元，超大单资金净流入2262.46万元，大单资金净流入1616.2万元，中单资金净流出838.64万元，散户资金净流出3040.02万元。

公司研发推出的紫外超快激光器已经实现量产，在超快激光器领域保持全球领先水平。上述激光器现阶段主要集成在整机设备上统一销售，应用于PCBA、FPCBA、LCP、软硬结合板、覆盖膜、SIP封装芯片等材料的精密加工环节，产品性能得到客户的普遍认可。

2022年第二季度，长电科技公司营收同比增长4.91%至74.55亿元，毛利率18.08%，净利率9.15%。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。