封装基板概念股市资讯复盘:
开盘:报跌
*ST丹邦收4.000元,报-4.988%领跌,正业科技等跟跌。
早盘:报跌
*ST丹邦收4.000元,报-4.988%领跌,中英科技、兴森科技、深南电路等跟跌。
上午收盘:报跌
*ST丹邦收4.000元,报-4.988%领跌,中英科技、兴森科技等跟跌。
午后:报跌
*ST丹邦收4.000元,报-4.988%领跌,中英科技、深南电路、兴森科技等跟跌。
尾盘:报跌
*ST丹邦收4.000元,报-4.988%领跌,中英科技、深南电路、兴森科技、正业科技等跟跌。
收盘:报跌
*ST丹邦收4.000元,报-4.988%领跌,中英科技、兴森科技、深南电路、正业科技等跟跌。
数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担,股市有风险,投资需谨慎。