周二收盘,封装概念报跌,丹邦科技(5.36,-0.25,-4.456%)领跌,瑞丰光电、利扬芯片、通富微电、华天科技等跟跌。以下是相关上市公司:
1、歌尔股份:该生产线建成后主要用于生产传感器、智能传感器及SiP系统级封装模组等产品。
2、联瑞新材:主要产品包括结晶硅微粉、熔融硅微粉和球形硅微粉,硅微粉产品具有高耐热、高绝缘、低线性膨胀系数和导热性好等优良性能,是一种性能优异的先进无机非金属材料,可广泛应用于电子电路用覆铜板、芯片封装用环氧塑封料以及电工绝缘材料、胶粘剂、陶瓷、涂料等领域,终端应用于消费电子、汽车工业、航空航天、风力发电、国防军工等行业。
3、锐科激光:(1)中高功率直接半导体激光器生产总装线;(2)中高功率半导体激光器光纤耦合模块生产线;(3)中高功率半导体激光器芯片封装生产线;(4)中高功率半导体激光器传能光缆生产线;(5)中高功率半导体激光器用合束器件生产线;(6)半导体激光器研发实验室建设。
4、硕贝德:2019年,公司继续执行“两个聚焦,一个强化”的发展战略,持续对公司主营业务进行优化,剥离了重资产的半导体芯片封装业务,将主营业务进一步聚焦到以射频技术为核心的天线射频业务,为客户提供从移动终端天线、系统侧基站天线到车载智能天线、指纹识别模组、散热组件等产品的研发和制造,深度挖掘大客户潜力,满足客户对不同类型产品的多样化需求。
5、国星光电:公司建于1969年,1976年开始涉足LED封装,是国内早期生产LED的企业之一,国内以LED为主业上市的企业,国内率先实现LED全产业链整合的企业,也是国内大型的LED生产制造企业之一。
6、大立科技:自产的晶圆级封装红外探测器已开始应用于低成本工具类热像仪。
数据仅参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。