4月15日盘后数据显示,封装材料概念报跌,亚玛顿(32.72,-2.16,-6.193%)领跌,丹邦科技(5.1,-0.22,-4.135%)、帝科股份(48.59,-1.93,-3.82%)、康强电子(9.85,-0.31,-3.051%)等跟跌。
相关封装材料概念股有:
1、亚玛顿:太阳能光伏减反玻璃是生产太阳能光伏电池组件所需的封装材料,主要用作太阳能电池组件的前、后盖板,通过减少对太阳光的反射、吸收和散射,增加透光率,从而提高太阳能光伏电池组件的光电转换效率。
2、帝科股份:在显示/照明与半导体领域,帝科DKEM积极布局高可靠性封装材料,服务于国家“一屏一芯”战略。
3、康强电子:宁波康强电子股份有限公司成立于1992年6月,2002年10月完成股份制改为宁波康强电子股份有限公司,是一家专业从事各类半导体封装材料的开发、生产、销售的国家级高新技术企业。
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