[最新概念股]2021年半导体封测公司上市龙头大全

2021年半导体封测公司上市龙头大全

南方财富网 2021/09/04 19:09:55

半导体封测公司上市龙头有：

长电科技600584：龙头股。江苏长电科技股份有限公司是一家主要从事研制、开发、生产销售半导体，电子原件，专用电子电气装置，销售本企业自产机电产品及成套设备的公司。

晶方科技603005：龙头股。晶方科技的使命是创新和发展半导体的互连和成像技术，为的客户、合作伙伴、员工和股东创造价值。

通富微电002156：龙头股。通富微电专业从事集成电路封装测试，是国家重点高新技术企业、中国半导体行业协会副理事长单位、国家集成电路封测产业链技术创新联盟常务副理事长单位、中国电子信息百强企业、中国前三大集成电路封测企业。

华天科技002185：龙头股。公司主要从事半导体集成电路封装测试业务。

半导体封测概念股其他的还有：

光力科技300480：电力生产领域、煤矿安全生产领域和半导体精密加工制造领域。

联得装备300545：2020年4月公司拟发行股票建设半导体封测智能装备建设项目。

太极实业600667：公司目前主营业务包括半导体业务、工程技术服务业务、光伏电站投资运营业务和材料业务。

格尔软件603232：公司目前已经成为了国内三大半导体封测厂商模拟测领域的助力平台供应商。

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