4月8日周四消息,半导体代工板块开盘报跌,矩子科技(37.71,-0.998%)领跌,新莱应材、菲利华等跟跌。相关半导体代工概念股票有:
1、韦尔股份:作为半导体芯片设计企业,公司仅从事芯片研发设计,晶圆制造和封装测试均采用外协加工的形式,选择的代工企业主要以国际知名、国内行业领先、上市公司为主。
2、赛微电子:公司表示,本次8英寸硅基氮化镓外延晶圆的研制成功,使得聚能晶源成为截至目前公司已知全球范围内领先的可提供具备长时可靠性的8英寸GaN外延晶圆的生产企业,有利于公司加快在第三代半导体材料与器件领域的技术储备。
3、士兰微:LED电源驱动电路、各类AC-DC电源电路、MEMS传感器产品、以IGBT为代表的功率半导体产品、高压集成电路和智能功率模块产品、美卡乐高可靠性指标的LED彩屏像素管等新技术产品都是公司近几年在这个技术研发体系中依靠自身的高强度投入和积累完成的。
4、太极实业:半导体产品的探针测试、封装、封装测试、模块装配和模块测试。
5、菲利华:预计到2020年,半导体石英材料仍有望维持20%以上的年复合增长率。
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