4月6日尾盘数据显示,半导体封装概念报跌,深南电路(-1.821%)领跌,深科技、沪硅产业、上海新阳、芯朋微等跟跌。那么,半导体封装概念股有哪些?
1、康强电子:宁波康强电子股份有限公司成立于1992年6月,2002年10月完成股份制改为宁波康强电子股份有限公司,是一家专业从事各类半导体封装材料的开发、生产、销售的国家级高新技术企业。
2、文一科技:公司现有员工总数800人,下属两个控股子公司、五个全资子公司和两个专业厂,主营业务有,半导体封装板块,产品有半导体塑料封装模具和设备等;精密零部件板块,产品有带式输送机托辊轴承座、密封件和汽车零部件等;挤出模具及设备板块,产品有挤出模具、挤出机和辅机等;LED板块,产品有LED支架、点胶机等。
3、飞凯材料:截止2019年03月31日上海半导体装备材料产业投资管理有限公司-上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业持股比例为7.0%。
数据仅参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。