3月25日早盘分析,截至发稿时,芯片封测概念报涨,汉威科技(5.37%)领涨,联得装备(2.31%)、硕贝德(1.451%)、深科技(1.279%)等个股纷纷跟涨。相关芯片封测概念股有:
1、汉威科技300007:2020年一季度公告披露;MEMS产品线顺利投产,公司掌握核心芯片设计技术,正在筹建MEMS封测产线,有效打通了产品升级的技术和市场通道。
2、联得装备300545:2020年4月公司拟发行股票建设半导体封测智能装备建设项目。
3、硕贝德300322:发力指纹识别模组制造与芯片封测,2014年公司先后控股科阳光电、昆山凯尔和新设惠州凯尔快速切入传感器封装和模,制造领域;天线领域行业领先。
4、深科技000021:公司封装测试产品主要包括DRR3、DDR4、eMCP、SIP、MCP、eMMC、SSD等,并具备MCU、MEMS、MRAM、FPGA等产品封测能力,此外QFN、SOP等产品线也在建立中,预计下半年可以建成投产。
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