3月24日收盘数据显示,半导体封装概念报跌,沪硅产业(24,-1.78,-6.905%)领跌,芯朋微(68.01,-3.99,-5.542%)、木林森(13.15,-0.53,-3.874%)、上海新阳(41.48,-1.63,-3.781%)等跟跌。
相关半导体封装概念股有:
1、沪硅产业688126:公司核心产品和主要收入来源为半导体硅片。
2、芯朋微688508:公司位处江苏省无锡市,是中国集成电路产业的传统优势区域,周边配套产业链完备,有利于公司与上游芯片制造、封装厂商实现产业链协同。
3、木林森002745:20年4月,公司与至善半导体及深圳至善签署《深紫外半导体智能化杀菌项目合作协议》,双方同意在深紫外半导体杀菌消毒上下游全面合作和布局,在服务机器人产品项目落地后,后续会在深紫外芯片相关产业链探讨进一步合作。
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