[最新概念股]2021年芯片封装测试概念股龙头一览，芯片封装测试概念股有哪些？

2021年芯片封装测试概念股龙头一览，芯片封装测试概念股有哪些？

南方财富网 2021/02/03 15:45:31

周三收盘讯息显示，2月3日芯片封装测试概念报跌，晶方科技（68.03，-7.56，-10.001%）领跌，通富微电(26.33，-2.57，-8.893%)、华天科技(13.4，-1.19，-8.156%)、华微电子(6.27，-0.54，-7.93%)、长电科技(38.98，-2.23，-5.411%)等跟跌。那么，芯片封装测试概念股有哪些?

联得装备：2020年4月公司拟发行股票建设半导体封测智能装备建设项目。本项目建设期为2年，计划投资总额19，515.52万元。通过项目建设，公司将建设先进厂房并引进先进生产设备，形成COF倒装设备、IGBT芯片及模组封装设备，进一步优化产品结构并提高公司的综合竞争力和盈利能力。

深南电路：2018年中报称，公司是全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商；公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中，全球市场占有率超过30%。公司的主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板（eMMC）、微机电系统封装基板（MEMS）、射频模块封装基板（RF）、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封装基板、PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装。

宁波精达：通过国家重大科技专项的技术积累，宁波精达历经五年完成CGA系列肘节式超高速精密压力机系列化研发并批量投放市场，开始用于SOP，MSOP等半导体引线框架高速精密冲压，进入半导体芯片封装等高端制造领域。

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