[最新概念股]2021年晶圆制造上市公司有哪些，晶圆制造上市公司龙头一览

2021年晶圆制造上市公司有哪些，晶圆制造上市公司龙头一览

南方财富网 2021/09/09 12:43:02

2021年晶圆制造上市公司有哪些，晶圆制造上市公司龙头一览

圣邦股份：从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为66.88%，最高为2020年的2.888亿元。

公司掌握了先进的模拟芯片设计与开发技术，研制出一系列具有高可靠性与一致性的模拟芯片产品，同时与国内外知名终端整机厂商、电子元器件经销商、晶圆制造商以及封装测试厂商建立了高效联动机制，并以关键技术和重点产品为突破口，不断提升核心竞争力，现已成为国内领先的高性能、高品质模拟芯片设计企业。

韦尔股份：从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为332%，最高为2020年的27.06亿元。

作为半导体芯片设计企业，公司仅从事芯片研发设计，晶圆制造和封装测试均采用外协加工的形式，选择的代工企业主要以国际知名、国内行业领先、上市公司为主。

比亚迪：从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为23.41%，最高为2020年的42.34亿元。

2020年4月15日公告显示，比亚迪半导体主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。

闻泰科技：从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为529.1%，最高为2020年的24.15亿元。

公司完成对安世半导体的收购，打通产业链上游和中游，形成从芯片设计、晶圆制造、半导体封装测试到终端产品研发设计、生产制造于一体的产业平台。

数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。