6月28日,深交所官网披露了北京中航科电测控技术股份有限公司(以下简称“同宇新材”或公司)首次公开发行股票招股说明书(申报稿),公司IPO材料被正式受理。
据悉,同宇新材公开发行新股不超过1,000万股,且本次发行完成后公开发行股数占发行后总股数的比例不低于25%。拟于深交所创业板上市,保荐机构为兴业证券。
公开资料显示,同宇新材主营业务系电子树脂的研发、生产和销售,主要应用于覆铜板生产。公司产品主要包括MDI改性环氧树脂、DOPO改性环氧树脂、高溴环氧树脂、BPA型酚醛环氧树脂、含磷酚醛树脂固化剂等系列。
电子树脂作为制作覆铜板的三大原材料之一(树脂、增强材料和铜箔),对覆铜板性能存在至关重要的影响,覆铜板是加工印制电路板(PCB)的基础材料,印制电路板是电子元器件的支撑体也是电气链接的载体。电子树脂、覆铜板和印制电路板,已然成为现代电子产品中不可或缺的重要组成部件,最终被广泛应用于智能家电、工业控制、计算机、消费电子、汽车电子、通讯等各个行业。