功率器件研发商东微半导即将登陆科创板。今日(1月24日),东微半导正式启动IPO申购,申购代码为787261。公司发行价为130.00元/股,对应的市盈率为429.30倍,高于行业近一个月平均静态市盈率,也高于同行业可比公司数据。
东微半导拟发行1684.41万股,预期募资21.90亿元,较原计划超募2.33倍。东微半导此次于科创板IPO,募投包括超级结与屏蔽栅功率器件产品升级及产业化项目,以及新结构功率器件研发及产业化项目,计划分别投入2.04亿、1.08元建设资金。
市占率较可比公司“垫底”
2021年上半年,东微半导有74.55%的收入来自于高压超级结MOSFET产品的销售,24.96%营收来自中低压屏蔽栅MOSFET。
而与公司营收结构恰好相反,两项主营产品对应的市场规模相差近5倍。Omdia相关数据估算,2024年度中国高压超级结MOSFET的市场规模约为4.4亿美元,而2024年中国中低压MOSFET的市场规模预计为21.2亿美元。上交所在问询中曾就此提出质疑。