8月1日,吉安满坤科技股份有限公司(以下简称“满坤科技”或公司)申购。公司股票简称为“满坤科技”,股票代码为“301132”,该简称和代码同时用于本次发行的初步询价、网上申购及网下申购。满坤科技本次发行价格为26.80元/股,发行市盈率为37.25倍。
满坤科技本次发行股份数量为3,687.00万股,本次公开发行后总股本为14,747.00万股。采用网下发行和网上发行相结合的方式进行。网上网下回拨机制启动前,战略配售回拨后网下初始发行数量为2,636.25万股,占本次发行数量的71.50%;网上初始发行数量为1,050.75万股,占本次发行数量的28.50%。
公司自成立以来一直专注于印制电路板(PCB)的研发、生产和销售。受益于PCB行业产能不断向我国转移,以及下游领域的需求增长刺激,公司整体营收持续增长,2019-2021年营收和归母净利润复合增速分别为21.42%、14.95%。原材料价格上涨导致2021年毛利率下降,2019-2021年期间费用率持续下降。
公司是国内PCB行业领先企业,多项产品达到国际先进水平,电子电路行业内资PCB企业名列第24位。公司仍处于快速发展期,在国内PCB市场整体保持快速增长背景下随着募资扩产市场地位有望进一步提升。(2)公司本次公开发行股票数量为3687.00万股,发行后总股本为14747.00万股,公开发行股份数量约占公司本次公开发行后总股本的比例为25%。公司募投项目拟投入募集资金总额9.96亿元,预期项目建成后将会进一步提升公司的盈利能力和抗风险能力,增强公司的核心竞争力和可持续发展能力。