天岳先进本次公开发行股票4297.11万股,占发行后总股本的10%。发行后总股本为4.3亿股。本次发行初步询价日期为2021年12月28日,申购日期为2021年12月31日,股票代码为688234,申购代码为787234。
天岳先进全称是山东天岳先进科技股份有限公司,成立时间为2010年11月02日。主营业务是宽禁带半导体(第三代半导体)碳化硅衬底材料的研发、生产和销售,产品可应用于微波电子、电力电子等领域。本次冲刺科创板上市,天岳先进拟募资20.0亿元,主要投向碳化硅半导体材料项目。
目前,天岳先进的主要产品包括半绝缘型和导电型碳化硅衬底。根据介绍,天岳先进已掌握涵盖了设备设计、热场设计、粉料合成、晶体生长、衬底加工等环节的核心技术,自主研发了不同尺寸半绝缘型及导电型碳化硅衬底制备技术。
天岳先进已累计申请专利520件,近3年专利增长率为387.81%。其中,发明专利224件,实用新型296件。目前,该公司已持有有效发明专利共计100件,研发能力强,自研能力强,远超同行业水平。