芯片封装材料龙头先收藏起来（2026/8/24）

据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封装材料龙头股上市公司有：

光华科技：龙头股。

8月24日消息，资金净流出4967.52万元，超大单资金净流出3796.42万元，成交金额5.89亿元。

博威合金：龙头股。

8月24日消息，博威合金资金净流入3402.77万元，超大单资金净流入1410.06万元，换手率1.74%，成交金额3.17亿元。

8月5日消息，博威合金资金净流出3402.77万元，超大单资金净流入1410.06万元，最新报19.390元，换手率1.74%，成交总金额3.17亿元。

联瑞新材：龙头股。

8月24日主力资金净流出6968.48万元，超大单资金净流出3476.21万元，换手率5.3%，成交金额14.14亿元。

8月18日消息，联瑞新材收盘于139.140元，跌4.69%。7日内股价下跌18.33%，总市值为350.88万亿元。

芯片封装材料上市公司其他的还有：

艾森股份：近7个交易日，艾森股份下跌1.41%，最高价为64.15元，总市值上涨了3.09万亿元，上涨了3.74%。

壹石通：回顾近7个交易日，壹石通有4天下跌。期间整体下跌0.83%，最高价为28.67元，最低价为35元，总成交量5120.39万手。

兴森科技：近7日股价下跌4.75%，2026年股价上涨31.17%。

华软科技：在近7个交易日中，华软科技有4天下跌，期间整体下跌0.92%，最高价为4.6元，最低价为4.32元。和7个交易日前相比，华软科技的市值下跌了4874.2亿元。

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