芯片封装测试上市龙头企业梳理（小白必读）！（2026/2/20）

据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封装测试上市龙头企业有：

华天科技：芯片封装测试龙头，2月13日消息，华天科技主力资金净流入3137.25万元，超大单资金净流入1131.77万元，散户资金净流出9598.87万元。

华天科技截至15时收盘，该股涨0.56%，股价报14.350元，换手率6.71%，成交量2.19亿手，总市值468.72亿。

公司存储芯片封装产品已经量产。

晶方科技：芯片封装测试龙头，2月13日消息，资金净流出8782.93万元，超大单净流出6035.37万元，成交金额8.41亿元。

2月13日收盘消息，晶方科技603005收盘跌1.95%，报31.600。市值206.09亿元。

通富微电：芯片封装测试龙头，2月13日消息，通富微电主力净流入3556.55万元，超大单净流出4995.33万元，散户净流出1.05亿元。

2月13日15时，通富微电(002156)跌1%，报48.510元，成交量7079.71万手，市盈率为107.8倍。

芯片封装测试概念股其他的还有：

深科技：深科技2月13日消息，今日该股开盘报价29.02元，收盘于32.290元。成交额76.83亿元。国内唯一具有从集成电路高端DRAM/FLASH晶元封装测试到模组成品生产完整产业链的企业，最大的专业DRAM内存芯片封装测试企业；曾耗资百亿在重庆微电园投资的12英寸晶圆产线；20年4月，拟不超100亿元在合肥经开区投建集成电路先进封测和模组制造项目。

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