2025年芯片封装概念股龙头股有哪些?据南方财富网概念查询工具数据显示,芯片封装概念股龙头有:
晶方科技:
龙头股,6月13日消息,晶方科技主力净流出4367.08万元,超大单净流出2833.05万元,散户净流入4145.32万元。
公司作为CIS封测(摄像头CIS芯片封装)龙头,为sony、OV、格科微等传感器龙头提供封测业务,封测业务会随着摄像头市场的复苏而迎来量价齐升。
通富微电:
龙头股,6月13日资金净流出4720.51万元,超大单净流出1018.59万元,换手率1.53%,成交金额5.4亿元。
同兴达:
龙头股,6月13日消息,同兴达资金净流出139.22万元,换手率1.79%,成交金额5897.85万元。
芯片封装概念股其他的还有:
亨通光电:亨通光电近7个交易日,期间整体下跌2.56%,最高价为15.08元,最低价为15.5元,总成交量2.02亿手。2025年来下跌-15.8%。
大恒科技:近7日大恒科技股价下跌2.44%,2025年股价上涨5.43%,最高价为9.5元,市值为39.44亿元。
博威合金:回顾近7个交易日,博威合金有3天下跌。期间整体下跌1.86%,最高价为17.16元,最低价为17.72元,总成交量6638.49万手。
宁波精达:近7日宁波精达股价下跌2.22%,2025年股价下跌-0.67%,最高价为9.34元,市值为45.16亿元。
数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担,股市有风险,投资需谨慎。