据南方财富网概念查询工具数据显示,苹果m1芯片行业上市公司有:
深南电路(002916):5月30日收盘消息,深南电路最新报84.260元,跌0.91%。成交量701.82万手,总市值为561.8亿元。
从公司近三年扣非净利润复合增长来看,近三年扣非净利润复合增长为7.7%,过去三年扣非净利润最低为2023年的9.98亿元,最高为2024年的17.4亿元。
公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商;公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中,全球市场占有率超过30%。
长电科技(600584):截止收盘,长电科技报32.160元,跌1.62%,总市值575.48亿元。
从公司近三年扣非净利润复合增长来看,近三年扣非净利润复合增长为-26.05%,过去三年扣非净利润最低为2023年的13.23亿元,最高为2022年的28.3亿元。
长电科技控股子公司长电先进总经理在表示,公司圆片级芯片尺寸封装(WLCSP)封装主要面对的市场为智能手机市场,从2009年就开始涉及苹果手机相关产品的封装,如一部Iphone4S手机使用5颗公司生产的封装芯片,一部Iphone5S手机使用7颗公司生产的封装芯片。
锦富技术(300128):5月30日,锦富技术开盘报价5.4元,收盘于5.290元,跌2.22%。当日最高价为5.48元,最低达5.27元,成交量4211.55万手,总市值为68.72亿元。
从近三年净利润复合增长来看,锦富技术近三年净利润复合增长为8.82%,最高为2023年的-2.24亿元。
子公司迈致科技是苹果的核心检测治具提供商,全面配合苹果新品芯片接口载板指纹触屏等生产环节中的功能测试。
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