1、长电科技:芯片封装测试龙头股
公司2025年第一季度实现净利润2.03亿,毛利率12.63%,每股收益0.11元。
市值676亿,为RISC-V芯片封装测试。
近30日股价下跌4.02%,2025年股价下跌-27.45%。
2、通富微电:芯片封装测试龙头股
2025年第一季度季报显示,通富微电公司净利润1.01亿元,毛利率13.2%,每股收益0.07元。
回顾近30个交易日,通富微电下跌12.66%,最高价为26.58元,总成交量8.74亿手。
3、晶方科技:芯片封装测试龙头股
公司2025年第一季度季报显示,2025年第一季度实现净利润6535.68万,毛利率42.38%,每股收益0.1元。
在近30个交易日中,晶方科技有17天下跌,期间整体下跌5.36%,最高价为30.26元,最低价为26.26元。和30个交易日前相比,晶方科技的市值下跌了9.2亿元,下跌了5.36%。
芯片封装测试概念股其他的还有:联得装备、三佳科技、深科技、深康佳A、兴森科技、深南电路、ST华微、太极实业、苏州固锝、海伦哲等。
本文选取数据仅作为参考,并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来,并不构成投资建议,据此操作,风险自担。