2024年图形处理器芯片上市公司概念名单，速速收藏！（12月6日）

据南方财富网概念查询工具数据显示，图形处理器芯片上市公司有：

（1）、沪硅产业：近5日股价上涨1.95%，2024年股价上涨21.56%。

2023年，沪硅产业公司实现净利润1.87亿，同比增长-42.61%，近三年复合增长为12.99%；每股收益0.07元。

（2）、景嘉微：在近5个交易日中，景嘉微有3天上涨，期间整体上涨9.6%。和5个交易日前相比，景嘉微的市值上涨了47.98亿元，上涨了9.6%。

2017年10月22日晚间公告，公司拟定增募集不超过13亿元投入高性能图形处理器芯片以及面向消费电子领域的通用型芯片（包括通用MCU、低功耗蓝牙芯片和Type-C&PD接口控制芯片）等在内的集成电路研发设计领域。

2023年报显示，景嘉微净利润5968.11万，同比增长-79.35%，近四年复合增长为-34%；毛利率60.32%。

（3）、龙芯中科：近5个交易日，龙芯中科期间整体下跌3.99%，最高价为167.88元，最低价为160.3元，总市值下跌了24.94亿。

龙芯中科公司2023年实现营业收入5.06亿，同比去年增长-31.54%，近3年复合增长-35.12%；毛利率36.06%。

（4）、众合科技：近5个交易日股价下跌2.67%，最高价为10.03元，总市值下跌了1.56亿。

全资子公司海纳半导体及其子公司日本松崎从事半导体材料的研发、制造、销售与服务，主要产品包括3-8寸单晶硅锭、研磨片和抛光片，可应用于中高端分立器件和集成电路，终端应用场景包括通信、汽车电子和工业电子等。海纳半导体研磨硅片每年产能可达807万片，抛光硅片可达68万片/年，氧化硅片10万片/年。其中，3-6寸中高端产品在技术、质量和市场占有率上都具备优势，其中TVS产品市场占有率达到60%。海纳半导体的重掺系列产品已覆盖重掺砷、重掺硼、重掺锑、重掺磷外延衬底用抛光硅片，可广泛应用于通用处理器芯片、图形处理器芯片等的CMOS芯片，尤其二极管、IGBT等功率器件的制造，广泛应用于汽车电子、工业电子等领域。公司于2021年8月19日晚公告，控股子公司浙江海纳半导体有限公司拟投资建设中大尺寸半导体级硅单晶生产基地，项目内容为6-8英寸半导体级单晶硅生产及12英寸半导体级单晶硅研发，总投资不超过5.2亿元。预计全部达产后，可年产750吨6-8英寸半导体级单晶硅。

众合科技公司2023年实现净利润5754.66万，毛利率29.22%，每股收益0.11元。

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