2024年芯片封装材料龙头股上市公司名单梳理（11/22）

据南方财富网概念查询工具数据显示，2024年芯片封装材料龙头股上市公司有：

光华科技（002741）：芯片封装材料龙头。

近30日光华科技股价上涨23.52%，最高价为19.39元，2024年股价上涨23.31%。

联瑞新材（688300）：芯片封装材料龙头。公司属于HBM芯片封装材料的上游，配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Lowα球铝。

在近30个交易日中，联瑞新材有15天上涨，期间整体上涨0.67%，最高价为62.6元，最低价为48.24元。和30个交易日前相比，联瑞新材的市值上涨了6501.09万元，上涨了0.67%。

华海诚科（688535）：芯片封装材料龙头。

回顾近30个交易日，华海诚科股价上涨22.53%，最高价为96元，当前市值为74.89亿元。

芯片封装材料概念股其他的还有：

博威合金（601137）：近7个交易日，博威合金下跌8%，最高价为19.78元，总市值下跌了11.49亿元，2024年来上涨15.51%。

立中集团（300428）：在近7个交易日中，立中集团有4天下跌，期间整体下跌9.89%，最高价为20.11元，最低价为19.11元。和7个交易日前相比，立中集团的市值下跌了11.15亿元。

华软科技（002453）：近7个交易日，华软科技下跌7.4%，最高价为6.22元，总市值下跌了3.49亿元，下跌了7.4%。

天马新材（838971）：近7个交易日，天马新材下跌10.59%，最高价为37.37元，总市值下跌了3.8亿元，下跌了10.59%。

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