2024年芯片封装股票龙头（附名单）（11月22日）

据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封装股票龙头有：

华天科技（002185）：芯片封装龙头，2024年第三季度，华天科技公司营收约38.13亿元，同比增长27.98%；净利润约8371.45万元，同比增长571.76%；基本每股收益0.04元。

公司有氮化镓芯片封装业务。产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多个系列。

近5个交易日，华天科技期间整体下跌1.36%，最高价为12.49元，最低价为11.81元，总市值下跌了5.13亿。

晶方科技（603005）：芯片封装龙头，2024年第三季度，晶方科技营收2.95亿，净利润6565.38万，每股收益0.11，市盈率149.61。

近5个交易日股价上涨3.51%，最高价为30.48元，总市值上涨了6.52亿，当前市值为185.87亿元。

长电科技（600584）：芯片封装龙头，长电科技2024年第三季度显示，公司实现营收约94.91亿元，同比增长14.95%；净利润约4.4亿元，同比增长-4.39%；基本每股收益0.25元。

回顾近5个交易日，长电科技有4天下跌。期间整体下跌4.73%，最高价为42.83元，最低价为40.36元，总成交量3.34亿手。

芯片封装概念股其他的还有：

深南电路：深南电路(002916)连续三日融资净买入累计53541498元，融资余额531573126元，融券余额3765140元。11月22日下午三点收盘深南电路股价报98.500元，跌4.22%，总市值为505.18亿元。

硕贝德：截止11月22日13时34分，硕贝德(300322)跌3.24%，股价为15.280元，盘中股价最高触及16.67元，最低达15.67元，总市值71.17亿元。

快克智能：截止11时16分，快克智能报23.350元，跌1.59%，总市值58.18亿元。

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