芯片封装上市龙头，你知道多少？（2024/11/20）

芯片封装上市龙头公司有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封装上市龙头公司有：

通富微电：

芯片封装龙头股，公司2024年第三季度营收同比增长0.04%至60.01亿元，净利润同比增长85.32%至2.3亿元，扣非净利润同比增长121.2%至2.25亿元，通富微电毛利润为8.79亿，毛利率14.64%。

公司拟定增募资不超55亿元。用于存储器芯片封装测试生产线建设项目、高性能计算产品封装测试产业化项目、5G等新一代通信用产品封装测试项目、功率器件封装测试扩产项目等。

在近5个交易日中，通富微电有2天下跌，期间整体下跌9.84%。和5个交易日前相比，通富微电的市值下跌了47.05亿元，下跌了9.84%。

文一科技：

芯片封装龙头股，2024年第三季度，文一科技营收同比增长-12.36%至7790.43万元，净利润同比增长-6.18%至983.22万元，毛利润为1948.01万，毛利率25.01%。

在近5个交易日中，文一科技有2天下跌，期间整体下跌11.92%。和5个交易日前相比，文一科技的市值下跌了7亿元，下跌了11.92%。

深科技：回顾近5个交易日，深科技有3天下跌。期间整体下跌3.3%，最高价为22.2元，最低价为20.88元，总成交量3.81亿手。在集成电路半导体封装测试领域，公司是集成电路零件封装和测试服务制造商，拥有行业领先的高端封装技术能力，尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术，为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业，也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。

方大集团：近5日股价上涨4.49%，2024年股价下跌-6.86%。主要从事节能环保幕墙、太阳能光伏幕墙、LED彩显幕墙、铝塑复合板、地铁屏蔽门系统、自动门、安全门、半导体照明（LED）外延片和芯片、芯片封装及各种LED灯具、LED泛光和景观照明系统等产品的研发、生产与施工等，是国内节能减排行业的领头羊。

大港股份：近5个交易日股价下跌0.25%，最高价为17.25元，总市值下跌了2321.39万。苏州科阳主要是采用TSV等技术为集成电路设计等企业提供晶圆级芯片封装加工服务。

数据由南方财富网提供，仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。