2024年版！图形处理器芯片板块上市公司，名单拿好！（11月20日）

据南方财富网概念查询工具数据显示，相关图形处理器芯片板块上市公司有：

龙芯中科688047：龙芯中科2024年第三季度公司营收同比增长2.05%至8819.37万元，净利润同比增长-1.47%至-1.05亿。

近7日龙芯中科股价下跌4.41%，2024年股价上涨23.72%，最高价为158.9元，市值为608.32亿元。

景嘉微300474：景嘉微公司2024年第三季度营收同比增长-26.55%至9115.3万元，净利润同比增长-144.24%至-1028万。

2017年10月22日晚间公告，公司拟定增募集不超过13亿元投入高性能图形处理器芯片以及面向消费电子领域的通用型芯片（包括通用MCU、低功耗蓝牙芯片和Type-C&PD接口控制芯片）等在内的集成电路研发设计领域。

近7个交易日，景嘉微下跌14.93%，最高价为95.63元，总市值下跌了68.88亿元，下跌了14.93%。

沪硅产业688126：公司2024年第三季度营收同比增长11.37%至9.09亿元，净利润同比增长-687.94%至-1.48亿。

近7个交易日，沪硅产业下跌8.59%，最高价为23.44元，总市值下跌了54.67亿元，2024年来上涨25.22%。

众合科技000925：2024年第三季度季报显示，公司营收同比增长-17.72%至4.95亿元，净利润同比增长-87.66%至144.4万。

全资子公司海纳半导体及其子公司日本松崎从事半导体材料的研发、制造、销售与服务，主要产品包括3-8寸单晶硅锭、研磨片和抛光片，可应用于中高端分立器件和集成电路，终端应用场景包括通信、汽车电子和工业电子等。海纳半导体研磨硅片每年产能可达807万片，抛光硅片可达68万片/年，氧化硅片10万片/年。其中，3-6寸中高端产品在技术、质量和市场占有率上都具备优势，其中TVS产品市场占有率达到60%。海纳半导体的重掺系列产品已覆盖重掺砷、重掺硼、重掺锑、重掺磷外延衬底用抛光硅片，可广泛应用于通用处理器芯片、图形处理器芯片等的CMOS芯片，尤其二极管、IGBT等功率器件的制造，广泛应用于汽车电子、工业电子等领域。公司于2021年8月19日晚公告，控股子公司浙江海纳半导体有限公司拟投资建设中大尺寸半导体级硅单晶生产基地，项目内容为6-8英寸半导体级单晶硅生产及12英寸半导体级单晶硅研发，总投资不超过5.2亿元。预计全部达产后，可年产750吨6-8英寸半导体级单晶硅。

在近7个交易日中，众合科技有4天下跌，期间整体下跌3.33%，最高价为7.55元，最低价为7.13元。和7个交易日前相比，众合科技的市值下跌了1.64亿元。

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