据南方财富网概念查询工具数据显示,芯片封装概念股有:
大恒科技600288:
在营业总收入方面,从2020年到2023年,分别为23.15亿元、25.37亿元、23.22亿元、23.32亿元。
近7个交易日,大恒科技下跌4.55%,最高价为8.9元,总市值下跌了1.75亿元,下跌了4.55%。
半导体元器件包括设计、封装、销售及半导体芯片封装的OEM,公司生产的半导体功率器件主要应用在电力及工业电器控制、家用电器等方面。
飞凯材料300398:
飞凯材料在营业总收入方面,从2020年到2023年,分别为18.64亿元、26.24亿元、28.88亿元、27.29亿元。
回顾近7个交易日,飞凯材料有4天下跌。期间整体下跌9.43%,最高价为16.76元,最低价为21.85元,总成交量3.53亿手。
芯片封装材料龙头。
中京电子002579:
在营业总收入方面,从2020年到2023年,分别为23.4亿元、29.45亿元、30.54亿元、26.24亿元。
近7日股价下跌9.54%,2024年股价下跌-5.92%。
公司IC载板产品可用于存储芯片、射频芯片等芯片封装。公司激光雷达用PCB产品主要应用于新能源汽车ADAS应用,目前尚处于样品认证和小批量阶段。
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