芯片封装材料股票有哪些龙头股?据南方财富网概念查询工具数据显示,芯片封装材料概念龙头有:
联瑞新材688300:芯片封装材料龙头股
2024年第三季度季报显示,联瑞新材营收同比增长27.25%至2.5亿元;净利润为6738.82万,同比增长30.1%,毛利润为1.07亿,毛利率42.73%。
11月19日,联瑞新材(688300)下午3点收盘股价报53.280元,涨3.37%,市值为98.97亿元,换手率1.24%,当日成交额1.21亿元。11月19日获融资买入2531048元,当前融资余额96342956元,占流通市值的1.17882386%。
公司属于HBM芯片封装材料的上游,配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Lowα球铝。
壹石通688733:芯片封装材料龙头股
壹石通2024年第三季度营收同比增长3.29%至1.36亿元;净利润为893.27万,同比增长139.12%,毛利润为3483.22万,毛利率25.7%。
壹石通(688733)10日内股价上涨3.93%,最新报19.320元/股,涨0.87%,今年来涨幅下跌-51.5%。
华海诚科688535:芯片封装材料龙头股
华海诚科2024年第三季度,公司营业总收入同比增长8.11%至8432.83万元;净利润为1002.23万,同比增长-12.75%,毛利润为2254.89万,毛利率26.74%。
11月15日消息,总市值为74.89亿元。
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