芯片封装材料相关上市公司龙头有哪些?据南方财富网概念查询工具数据显示,芯片封装材料相关上市公司龙头有:
华海诚科:龙头股,
华海诚科在近30日股价上涨27.09%,最高价为96元,最低价为59.1元。当前市值为74.89亿元,2024年股价上涨0.03%。
联瑞新材:龙头股,
在近30个交易日中,联瑞新材有15天上涨,期间整体上涨0.41%,最高价为62.6元,最低价为45.9元。和30个交易日前相比,联瑞新材的市值上涨了3900.66万元,上涨了0.41%。
公司属于HBM芯片封装材料的上游,配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Lowα球铝。
壹石通:龙头股,
在近30个交易日中,壹石通有13天上涨,期间整体上涨5.45%,最高价为23.23元,最低价为16.11元。和30个交易日前相比,壹石通的市值上涨了2.08亿元,上涨了5.45%。
飞凯材料:龙头股,
飞凯材料在近30日股价上涨17.41%,最高价为21.85元,最低价为12.8元。当前市值为91.99亿元,2024年股价上涨9.43%。
光华科技:龙头股,
回顾近30个交易日,光华科技股价上涨4.67%,最高价为15.73元,当前市值为69.75亿元。
芯片封装材料概念股其他的还有:
本文选取数据仅作为参考,并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来,并不构成投资建议,据此操作,风险自担。