2024年芯片封装上市公司龙头合集（附名单）（11月14日）

芯片封装上市公司龙头有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封装上市公司龙头有：

通富微电002156：芯片封装龙头。公司市盈率为332.73，2023年营业总收入同比增长3.92%，毛利率达到11.67%。

公司募资12.8亿元用于移动智能通讯及射频等集成电路封装测试项目、智能电源芯片封装测试等项目已获证监会核准。

通富微电近7个交易日，期间整体上涨6.9%，最高价为28.61元，最低价为37.8元，总成交量22.59亿手。2024年来上涨31.82%。

华天科技002185：芯片封装龙头。公司市盈率为194.48，2023年营业总收入同比增长-5.1%，毛利率达到8.91%。

近7个交易日，华天科技上涨5.94%，最高价为12.45元，总市值上涨了25.96亿元，2024年来上涨37.49%。

晶方科技603005：芯片封装龙头。晶方科技公司市盈率为136，2023年营业总收入同比增长-17.43%，毛利率达到38.15%。

在近7个交易日中，晶方科技有6天上涨，期间整体上涨22.53%，最高价为36.77元，最低价为25.67元。和7个交易日前相比，晶方科技的市值上涨了50.67亿元。

芯片封装概念股其他的还有：

深南电路：近5个交易日股价上涨6.95%，最高价为115.39元，总市值上涨了40.98亿。

硕贝德：近5个交易日股价上涨2.47%，最高价为20.5元，总市值上涨了2.05亿，当前市值为86.95亿元。

快克智能：近5日股价上涨1.35%，2024年股价下跌-18.44%。

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