算力芯片板块龙头股有哪些?据南方财富网概念查询工具数据显示,算力芯片板块龙头股有:
寒武纪688256:算力芯片龙头。公司推出的AI芯片,最高int算力达256TOPS,支持芯片间高速互联技术,加速训练。公司是国内稀缺的AI算力芯片企业,拥有完善的智能芯片产品布局,能提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。
近5日寒武纪-U股价上涨4.65%,总市值上涨了83.74亿,当前市值为1799.24亿元。2024年股价上涨68.69%。
紫光国微002049:算力芯片龙头。
回顾近5个交易日,紫光国微有5天上涨。期间整体上涨8.01%,最高价为73.47元,最低价为64.18元,总成交量1.7亿手。
算力芯片板块股票其他的还有:
光迅科技002281:主要从事光通信领域内光电子器件的开发及制造。
上海新阳300236:主营半导体行业所需电子化学品,同时参股子公司已量产大硅片。
中际旭创300308:光模块解决方案提供商。
天孚通信300394:光纤连接细分市场龙头。
昆仑万维300418:2023年年报显示,本报告期公司通过增资方式控股AI算力芯片企业——北京艾捷科芯科技有限公司,完成了“算力基础设施—大模型算法—AI应用”全产业链布局。艾捷科芯集合了来自芯片研发、集成电路、人工智能等多个领域的顶尖专家与学者,专注于AI大算力及相关芯片的开发。与此同时,艾捷科芯还携手中国科学院微电子研究所共建实验室,发力人工智能芯片研发及产业化。通过控股艾捷科芯,公司不仅实现了全产业链布局,同时也为推动国产芯片的自主创新和技术突破,构建自主可控的人工智能芯片产业生态贡献了力量。
润欣科技300493:2024年10月28日公告,上海润欣科技股份有限公司与奇异摩尔(上海)集成电路设计有限公司于2024年10月28日在上海市浦东新区共同签署《CoWoS-S异构集成封装服务协议》,就双方在CoWoS-S异构集成等领域开展商业合作事宜。CoWoS作为一种创新的2.5D、3D封装技术,先将芯片(如运算、存储芯粒)通过ChiponWafer(CoW)封装制程连接至硅中介板(硅晶圆),再将CoW芯片与基板连接进行整合,形成Chip(晶片)、Wafer(硅中介板)、Substrate(基板)三层结构。CoWoS封装显著缩减了芯片空间,提高了良率,同时降低了功耗和成本。本协议的签署,有利于双方在CoWoS-S异构集成等领域开展商业合作,为客户提供优质、高效的定制算力芯片。
新易盛300502:光模块解决方案与服务提供商。
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