3家芯片封装龙头(收藏起来)（2024/10/9）

据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封装龙头股票：

朗迪集团：芯片封装龙头，10月9日消息，朗迪集团今年来涨幅下跌-7.32%，最新报14.200元，跌7.02%，成交额1.47亿元。

朗迪集团2024年第二季度季报显示，公司营收5.73亿，同比增长17.38%；实现归母净利润5746.45万，同比增长43.38%；每股收益为0.31元。

文一科技：芯片封装龙头，10月9日开盘最新消息，文一科技昨收23.95元。

文一科技公司2024年第二季度实现营业总收入8023.7万，同比增长-8.33%；实现归母净利润660.7万，同比增长106.47%；每股收益为0.04元。

极大规模集成电路自动塑封压机/模具和极大规模集成电路自动切筋成型机/模具的开发及产业化项目（国家重大科技攻关项目）、BGA芯片封装模具（国家重点新产品项目）、100-170T集成电路自动封装装备（国家重大科技成果转化项目）、GS-700集成电路自动冲切成型系统（国家火炬计划项目）等。

同兴达：芯片封装龙头，10月9日开盘消息，同兴达3日内股价下跌1.82%，最新报13.190元，成交额2.62亿元。

公司2024年第二季度季报显示，同兴达实现营收20.3亿，同比增长-1.96%；净利润1046.02万，同比增长-86.02%。

芯片封装股票其他的还有：

深南电路：10月9日开盘消息，深南电路最新报价116.290元，3日内股价上涨4.57%，市盈率为42.6。

硕贝德：10月9日消息，硕贝德最新报价12.860元，3日内股价上涨2.88%；今年来涨幅上涨13.22%，市盈率为-30.62。

快克智能：10月9日消息，快克智能今年来涨幅下跌-31.35%，最新报22.010元，跌4.96%，成交额1.54亿元。

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