据南方财富网概念查询工具数据显示,芯片封装测试上市企业龙头有:
通富微电:芯片封装测试龙头股,近3日通富微电上涨17%,现报25.13元,2024年股价上涨8.18%,总市值382.13亿元。
10月8日通富微电(002156)开盘报25.18元,截至15点收盘,该股报25.180元涨9.79%,成交21.47亿元,换手率12.25%。
通富微电(002156)披露非公开发行股票预案。本次发行对象为不超过三十五名符合证监会规定的特定对象,拟募集资金总额不超过550,000.00万元,扣除发行费用后的募集资金净额将全部投入存储器芯片封装测试生产线建设项目、高性能计算产品封装测试产业化项目、5G等新一代通信用产品封装测试项目、圆片级封装类产品扩产项目、功率器件封装测试扩产项目、补充流动资金及偿还银行贷款。
晶方科技:芯片封装测试龙头股,在近3个交易日中,晶方科技有3天上涨,期间整体上涨17.34%,最高价为24.11元,最低价为19.04元。和3个交易日前相比,晶方科技的市值上涨了27.26亿元。
10月8日晶方科技(603005)开盘报24.11元,截至下午三点收盘,该股报24.110元涨9.99%,成交17.17亿元,换手率10.98%。
华天科技:芯片封装测试龙头股,华天科技近3日股价有3天上涨,上涨17.33%,2024年股价上涨17.04%,市值为329.1亿元。
10月8日消息,华天科技开盘报10.27元,截至15时收盘,该股涨9.96%,报10.270元。换手率4.53%,振幅涨9.96%。
太极实业:近7日股价上涨26.14%,2024年股价下跌-0.43%。
苏州固锝:近7日股价上涨27.35%,2024年股价下跌-1.81%。
兴森科技:近7日兴森科技股价上涨30.2%,2024年股价下跌-25.68%,最高价为11.72元,市值为198.02亿元。
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