据南方财富网概念查询工具数据显示,芯片封装材料题材龙头股有:
联瑞新材:芯片封装材料龙头股
截至15点,联瑞新材涨15.1%,股价报51.300元,成交458.13万股,成交金额2.25亿元,换手率2.47%,最新A股总市值达95.29亿元,A股流通市值95.29亿元。
公司属于HBM芯片封装材料的上游,配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Lowα球铝。
2023年,公司实现净利润1.74亿,同比增长-7.57%,近三年复合增长为0.33%;每股收益0.94元。
飞凯材料:芯片封装材料龙头股
9月30日消息,飞凯材料开盘报价12.99元,收盘于14.370元,涨15.79%。今年来涨幅下跌-9.67%,市盈率68.43。
飞凯材料公司2023年实现净利润1.12亿,同比增长-74.15%,近五年复合增长为-18.54%;每股收益0.21元。
光华科技:芯片封装材料龙头股
9月30日消息,光华科技7日内股价上涨21.54%,截至15点收盘,该股报14.300元,涨9.66%,总市值为57.13亿元。
公司2023年实现净利润-4.31亿,同比增长-468.55%。
芯片封装材料概念股其他的还有:
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