封装芯片相关概念股票名单，值得参考！（2024/10/28）

据南方财富网概念查询工具数据显示，以下是部分相关概念股票：

快克智能：快克智能公司2023年实现净利润1.91亿，同比上年增长率为-30.13%，近3年复合增长-15.53％。

近5日快克智能股价上涨8.35%，总市值上涨了5.23亿，当前市值为62.66亿元。2024年股价下跌-14.95%。

寒武纪：2023年报显示，寒武纪的净利润-8.48亿，同比上年增长率为32.47%。

近5日寒武纪-U股价上涨3.15%，总市值上涨了57.19亿，当前市值为1814.68亿元。2024年股价上涨68.95%。

联瑞新材：2023年公司净利润1.74亿，同比上年增长率为-7.57%。

近5个交易日股价上涨0.32%，最高价为54.97元，总市值上涨了3157.67万。

纳芯微：纳芯微公司2023年实现净利润-3.05亿元，同比上年增长率为-221.85%。

近5日股价上涨1.14%，2024年股价下跌-24.78%。

高德红外：公司2023年实现净利润6769.83万，同比增长-86.51%，近五年复合增长为-25.57%；每股收益0.02元。

公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器，随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟，晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升，红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作，未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。

近5日高德红外股价上涨4.06%，总市值上涨了14.09亿，当前市值为346.78亿元。2024年股价上涨10.1%。

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