小白必看！芯片封装股票上市公司龙头有这6家！（10月18日）

据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封装股票上市公司龙头有：

朗迪集团：

芯片封装龙头。在朗迪集团净利润方面，从2020年到2023年，分别为1.11亿元、1.47亿元、9140.44万元、1.1亿元。

近7日朗迪集团股价上涨6.5%，最高价为15.32元，市值为28.29亿元。

长电科技：

芯片封装龙头。长电科技在净利润方面，从2020年到2023年，分别为13.04亿元、29.59亿元、32.31亿元、14.71亿元。

世界前三的先进芯片封装。长电科技提供微系统集成封装测试一站式服务，包含集成电路的设计与特性仿真、晶圆中道封装及测试、系统级封装及测试服务；产品技术主要应用于5G通讯网络、智能移动终端、汽车电子、大数据中心与存储、人工智能与工业自动化控制等电子整机和智能化领域。

回顾近7个交易日，长电科技有3天上涨。期间整体上涨4.65%，最高价为36.15元，最低价为40.7元，总成交量5.21亿手。

华天科技：

芯片封装龙头。公司在净利润方面，从2020年到2023年，分别为7.02亿元、14.16亿元、7.54亿元、2.26亿元。

公司属于集成电路封装、测试行业,公司的主营业务是半导体集成电路的封装与测试,集成电路产品的封装能力从2004年的10亿块迅速增加到2007年6月末的30亿块,年封装能力居于内资专业封装企业的第三位.目前公司的集成电路封装产品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多个品种,封装成品率稳定在99.7%以上.公司分别通过了ISO9001质量管理体系认证和ISO14001环境管理体系认证,TS16949质量管理体系正在建立之中。公司于2021年1月19日晚发布非公开发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超6.8亿股，募资不超51亿元用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目和补充流动资金。集成电路多芯片封装扩大规模项目总投资11.58亿元，将形成年产MCM(MCP)系列集成电路封装测试产品18亿只的生产能力。高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目总投资11.5亿元，达产后将形成年产SiP系列集成电路封装测试产品15亿只的生产能力。TSV及FC集成电路封测产业化项目总投资13.25亿元，达产后将形成年产晶圆级集成电路封装测试产品48万片、FC系列产品6亿只的生产能力。存储及射频类集成电路封测产业化项目总投资15.06亿元，达产后将形成年产BGA、LGA系列集成电路封装测试产品13亿只的生产能力。

回顾近7个交易日，华天科技有5天上涨。期间整体上涨4.94%，最高价为9.8元，最低价为10.92元，总成交量9.01亿手。

晶方科技：

芯片封装龙头。在净利润方面，从2020年到2023年，分别为3.82亿元、5.76亿元、2.28亿元、1.5亿元。

近7日股价上涨1.03%，2024年股价上涨5.71%。

文一科技：

芯片封装龙头。公司在净利润方面，从2020年到2023年，分别为829.77万元、880.58万元、2627.7万元、-8064.8万元。

近7日文一科技股价上涨24.9%，2024年股价上涨19.76%，最高价为31.89元，市值为50.52亿元。

通富微电：

芯片封装龙头。在通富微电净利润方面，从2020年到2023年，分别为3.38亿元、9.57亿元、5.02亿元、1.69亿元。

近7个交易日，通富微电下跌3.58%，最高价为23.23元，总市值下跌了12.44亿元，下跌了3.58%。

同兴达：

芯片封装龙头。同兴达在净利润方面，从2020年到2023年，分别为2.58亿元、3.62亿元、-4018.07万元、4800.16万元。

近7日同兴达股价上涨7.02%，2024年股价下跌-25.89%，最高价为14.1元，市值为46.18亿元。

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