据南方财富网概念查询工具数据显示,芯片封装测试行业股票龙头有:
通富微电(002156):芯片封装测试龙头,拟定增募资不超55亿元用于存储器芯片封装测试生产线建设项目等。
从通富微电近五年净利润复合增长来看,近五年净利润复合增长为72.49%,过去五年净利润最低为2019年的1914.14万元,最高为2021年的9.57亿元。
在近3个交易日中,通富微电有1天上涨,期间整体上涨6.81%,最高价为23.45元,最低价为21.12元。和3个交易日前相比,通富微电的市值上涨了23.67亿元。
晶方科技(603005):芯片封装测试龙头,
晶方科技从近五年净利润复合增长来看,近五年净利润复合增长为8.5%,过去五年净利润最低为2019年的1.08亿元,最高为2021年的5.76亿元。
晶方科技(603005)3日内股价1天上涨,上涨5.07%,最新报23.31元,2024年来上涨5.71%。
长电科技(600584):芯片封装测试龙头,
从近五年净利润复合增长来看,公司近五年净利润复合增长为101.81%,过去五年净利润最低为2019年的8866.34万元,最高为2022年的32.31亿元。
长电科技(600584)3日内股价1天上涨,上涨7.12%,最新报40.03元,2024年来上涨25.41%。
其他芯片封装测试行业股票还有:
太极实业:北京时间10月18日,太极实业开盘报价6元,涨5.99%,最新价6.370元。当日最高价为6.5元,最低达5.99元,成交量7687.82万,总市值为134.16亿元。
苏州固锝:10月18日,苏州固锝(002079)15时收盘股价报10.990元,涨5.07%,市值为88.81亿元,换手率9.13%,当日成交额8亿元。10月18日获融资买入2523389元,当前融资余额393212161元,占流通市值的6.11110954%。
兴森科技:10月18日收盘短讯,兴森科技股价下午3点收盘涨3.98%,报价10.590元,市值达到178.93亿。
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