2024年芯片封装概念股名单揭秘，不要错过！（10月10日）

据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封装概念股有：

锐科激光300747：公司项目具体建设内容包括，中高功率直接半导体激光器生产总装线；中高功率半导体激光器光纤耦合模块生产线；中高功率半导体激光器芯片封装生产线；中高功率半导体激光器传能光缆生产线；中高功率半导体激光器用合束器件生产线；半导体激光器研发实验室建设。

近5个交易日股价上涨14.41%，最高价为22.43元，总市值上涨了15.48亿。

朗迪集团603726：

近5日朗迪集团股价上涨3.3%，总市值上涨了8725.61万，当前市值为26.46亿元。2024年股价下跌-6.95%。

方大集团000055：主要从事节能环保幕墙、太阳能光伏幕墙、LED彩显幕墙、铝塑复合板、地铁屏蔽门系统、自动门、安全门、半导体照明（LED）外延片和芯片、芯片封装及各种LED灯具、LED泛光和景观照明系统等产品的研发、生产与施工等，是国内节能减排行业的领头羊。

回顾近5个交易日，方大集团有4天上涨。期间整体上涨3.86%，最高价为4.42元，最低价为3.63元，总成交量8708.96万手。

亚光科技300123：

近5日股价上涨20.94%，2024年股价下跌-14.53%。

亨通光电600487：随着数据中心市场大幅启用400G光模块，芯片的成本占比将继续提升，而硅光子技术在100G与400G硅光模块研发及量产项目的实施，公司有望实现从硅光子芯片设计、硅光子芯片封装到光收发模块制造的垂直集成能力，丰富了光器件产品种类，进一步完善了光通信产业链。

近5个交易日股价上涨9.27%，最高价为18.6元，总市值上涨了39.22亿。

博威合金601137：公司与华为在通讯基站芯片、手机及智能终端散热，电磁屏蔽材料，新一代芯片封装材料等有合作。

近5日博威合金股价上涨5.36%，总市值上涨了7.04亿，当前市值为131.36亿元。2024年股价上涨7.56%。

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