芯片封装龙头，共3家上市公司（2024/9/30）

据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封装概念股龙头有：

朗迪集团603726：芯片封装龙头股

2024年第二季度季报显示，朗迪集团营收同比增长17.38%至5.73亿元；净利润为5746.45万，同比增长43.38%，毛利润为1.31亿，毛利率22.8%。

2024年第二季度季报显示，朗迪集团公司实现总营收5.73亿，毛利率22.8%，每股收益0.31元。

晶方科技603005：芯片封装龙头股

2024年第二季度，晶方科技公司营业总收入同比增长13.83%至2.94亿元；净利润为6082.9万，同比增长26.61%，毛利润为1.3亿，毛利率44.21%。

2024年第二季度，公司实现总营收2.94亿，毛利率44.21%，每股收益0.09元。

华天科技002185：芯片封装龙头股

2024年第二季度季报显示，公司营业总收入同比增长26.75%至36.12亿元；净利润为1.66亿，同比增长-2.1%，毛利润为4.68亿，毛利率12.96%。

2024年第二季度，华天科技实现总营收36.12亿元，毛利率12.96%。

芯片封装概念股其他的还有：

深南电路：截至发稿，深南电路（002916）涨8.68%，报109.640元，成交额9.95亿元，换手率1.83%，振幅涨8.68%。

硕贝德：9月30日盘中消息，硕贝德（300322）涨13.43%，报12.080元，成交额6.63亿元。

快克智能：9月30日盘中最新消息，快克智能5日内股价上涨4.7%，截至12时24分，该股报21.600元涨6.88%。

光力科技：9月30日午后消息，光力科技3日内股价上涨9.94%，最新报14.490元，成交额1.15亿元。

本文选取数据仅作为参考，并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来，并不构成投资建议，据此操作，风险自担。