据南方财富网概念查询工具数据显示,芯片封装材料股票概念龙头有:
光华科技:芯片封装材料龙头。
9月27日收盘消息,光华科技7日内股价上涨13.19%,最新涨6.62%,报13.040元,换手率3.48%。
近7日股价上涨13.19%,2024年股价下跌-14.03%。
华海诚科:芯片封装材料龙头。
华海诚科最新报价56.790元,7日内股价上涨14.84%;今年来涨幅下跌-63.37%,市盈率为135.21。
近7日股价上涨14.84%,2024年股价下跌-63.37%。
芯片封装材料概念股其他的还有:
博威合金:9月27日,博威合金(601137)今日开盘报15.22元,收盘价为15.900元,涨6.14%,日换手率为2.84%,成交额为3.45亿元,近5日该股累计上涨14.78%。
立中集团:9月27日收盘最新消息,立中集团7日内股价上涨12.73%,截至下午三点收盘,该股涨6.8%报15.870元。
华软科技:9月27日收盘,华软科技(002453)今年来下跌-141.97%,最新股价报4.670元,当日最高价为4.79元,最低达4.45元,换手率11.43%,成交额3.2亿元。
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