A股芯片设计上市公司龙头【珍藏名单】（2024/9/27）

据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片设计概念股龙头有：

紫光国微002049：芯片设计龙头，紫光国微公司2023年实现净利润25.31亿，同比增长-3.84%，近三年复合增长为13.81%；毛利率61.19%。

报告期内，公司的主要业务为集成电路芯片设计与销售，包括智能芯片产品和特种集成电路产品，分别由北京同方微电子有限公司(简称“同方微电子”)和深圳市国微电子有限公司(简称“国微电子”)两个核心子公司承担。

9月27日紫光国微（002049）开盘报55元，截至收盘，该股报56.700元涨6.2%，成交21.47亿元，换手率4.94%。

兆易创新603986：芯片设计龙头，2023年，公司实现净利润1.61亿，同比增长-92.15%，近五年复合增长为-28.22%；毛利率34.42%。

兆易创新(603986)连续三日融资净买入累计225989922元，融资余额2224949964元，融券余额27321600元。9月27日14时51分兆易创新股价报80.400元，涨6.32%，总市值为535.36亿元。

华润微688396：芯片设计龙头，2023年，公司实现净利润14.79亿，同比增长-43.48%，近五年复合增长为38.61%；毛利率32.22%。

9月27日消息，华润微(688396)开盘报38.66元，截至13时45分，该股涨4.74%报39.820元。当前市值527.02亿。

芯片设计概念股其他的还有：

皇庭国际000056：9月23日消息，皇庭国际最新报2.130元，跌0.56%。成交量6055.55万手，总市值为25.77亿元。拟收购德兴市意发功率半导体的股权。意发功率主要从事功率半导体器件及智能功率控制器件的设计、制造及销售，具备从芯片设计、晶圆制造到模组设计一体化的能力。

中兴通讯000063：9月27日消息，中兴通讯开盘报价26.66元，收盘于28.660元，涨8.97%。当日最高价28.79元，市盈率14.62。公司于2020年11月16日晚发布发行股份购买资产并募集配套资金报告书(草案)，拟以30.8元/股向恒健欣芯、汇通融信发行8476.71万股收购中兴微电子18.8219%股权，交易对价为26.11亿元；同时，拟向不超35名特定投资者发行股份募资不超26.1亿元，用于5G关键芯片研发项目和补充流动资金。交易完成后，公司将持有中兴微电子100%股权。中兴微电子是国内领先的芯片设计开发企业之一，从事集成电路的设计、研发、销售，涵盖无线、有线等各类通信芯片，已自主研发并成功商用芯片达到100多种，覆盖通信网络“接入、承载、终端”领域。中兴微电子系列化5G芯片已实现量产并规模发货，5G的7nm核心芯片已实现商用。（已核准）

中国长城000066：9月26日消息，中国长城7日内股价上涨12.08%，最新报9.520元，市盈率为-31.42。天津飞腾是专注于ARM芯片研发的中国芯片设计企业，主要致力于国产高性能、低功耗集成电路芯片的设计与服务，可广泛应用于计算机终端与服务器。

TCL科技000100：9月27日，TCL科技（000100）5日内股价上涨12.44%，今年来涨幅下跌-0.94%，涨5.97%，最新报4.260元/股。TCL科技拟与TCL实业共同设立TCL半导体；TCL半导体拟定注册资本为人民币10亿元；TCL半导体将作为公司半导体业务平台，围绕集成电路芯片设计、半导体功率器件等领域的产业发展机会进行投资布局。

盈方微000670：9月26日消息，盈方微截至15时，该股涨10.09%，报5.300元，5日内股价上涨13.58%，总市值为45.01亿元。公司是一家国内领先的SoC芯片设计企业，主要从事面向移动互联终端、智能家居、视频监控、运动相机等应用的智能处理器及相关软件研发、设计、销售，并提供硬件设计和软件应用的整体解决方案。

创维数字000810：9月27日消息，创维数字3日内股价上涨7.25%，最新报10.070元，涨3.66%，成交额7.88亿元。拟设立深圳天辰半导体有限公司，将聚焦在国内智能产品市场的上游新业务，研发、销售半导体芯片业务。

四川双马000935：截至14时01分，四川双马（000935）目前涨1.63%，股价报12.610元，成交884.49万手，成交金额1.11亿元，换手率1.16%。公司2021年半年报披露，公司股权投资基金管理公司目前在管基金规模近180亿元，主要利用市场化的股权投资管理运营模式，发现、投资、培育和赋能优质资产。基金管理公司管理的河南省和谐锦豫产业投资基金（有限合伙）的投资方向包括但不限于互联网、泛文化、先进制造、跨境电商物流等；义乌和谐锦弘股权投资合伙企业（有限合伙）的投资方向重点关注先进制造与新能源行业，包括LED太阳能、芯片设计制造、消费电子、智能装备、工业自动化、新能源汽车、无人驾驶、半导体设备等。

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