据南方财富网概念查询工具数据显示,2024年芯片封装材料龙头企业有:
华海诚科(688535):龙头股。9月19日下午3点收盘,报47.200元;5日内股价下跌1.12%,成交额3895.3万元,市值为38.09亿元。
2023年公司营业总收入2.83亿,净利润为2739.67万元。
联瑞新材(688300):龙头股。9月23日消息,联瑞新材开盘报价38.02元,收盘于38.090元,跌0.23%。当日最高价38.85元,市盈率40.52。
2023年联瑞新材公司营业总收入7.12亿,净利润为1.5亿元。
公司属于HBM芯片封装材料的上游,配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Lowα球铝。
飞凯材料(300398):龙头股。9月23日消息,飞凯材料截至15时,该股报10.750元,跌0.65%,3日内股价下跌0.56%,总市值为56.83亿元。
2023年飞凯材料公司营业总收入27.29亿,净利润为5002.47万元。
芯片封装材料概念股有哪些?
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