3家芯片封装材料龙头股（2024/9/6）

据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封装材料概念股龙头股有：

光华科技002741：芯片封装材料龙头股，9月6日开盘消息，光华科技截至下午3点收盘，该股报11.200元，跌1.93%，7日内股价上涨4.02%，总市值为44.74亿元。

光华科技2024年第一季度季报显示，公司实现净利润379.8万，同比增长102.02%；毛利润为2491.19万，毛利率4.87%。

华海诚科688535：芯片封装材料龙头股，9月6日消息，华海诚科5日内股价下跌2.28%，最新报53.900元，成交量80.49万手，总市值为43.5亿元。

2024年第一季度华海诚科净利润1277.17万，同比增长207.3%；毛利润为2093.23万，毛利率28.91%。

联瑞新材688300：芯片封装材料龙头股，9月6日开盘消息，联瑞新材最新报价40.100元，3日内股价下跌4.64%，市盈率为42.66。

公司2024年第一季度季报显示，2024年第一季度实现净利润5167.53万，同比增长79.94%；毛利润为8235.45万，毛利率40.71%。

公司属于HBM芯片封装材料的上游，配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Lowα球铝。

芯片封装材料股票其他的还有：

博威合金601137：9月6日开盘最新消息，博威合金7日内股价下跌7.38%，截至下午3点收盘，该股跌3.46%报13.690元。

立中集团300428：9月6日开盘消息，立中集团最新报价13.940元，3日内股价下跌2.94%，市盈率为14.37。

华软科技002453：截止9月6日15点华软科技（002453）跌4.55%，报3.360元/股，3日内股价下跌2.08%，换手率1.42%，成交额2972.05万元。

天马新材838971：8月16日消息，天马新材最新报8.310元，涨0.89%。成交量24.76万手，总市值为8.81亿元。

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